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国际半导体行业组织报告:中国成芯片产业主要驱动力

发布时间:2019-09-22 14:19 所属栏目:[数码] 来源:李国栋
导读:中关村在线消息:国际半导体设备与材料组织发布最新报告称,中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力。明年全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元,中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资130亿美元。 中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力 报告称,作为全

中关村在线消息:国际半导体设备与材料组织发布最新报告称,中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力。明年全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元,中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资130亿美元。

国际半导体行业组织报告:中国成芯片产业主要驱动力
中国将成为2020年芯片产业的主要驱动力

报告称,作为全球工厂,中国对芯片和半导体产品需求大,在2018年,中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体,超过了中国的石油进口总额。

事实上,中国目前已能够生产自己的芯片,但还不能完全取代外国芯片。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君表示:“全面替代国外产品是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业,在许多方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究,才有实现替代的可能性。”

(本文图片源自网络)

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